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            • UNIXX-SERIES德國osiris顯影機:DEVELOPER

              德國osiris顯影機:DEVELOPER,設計用于:顯影、清潔和干燥。晶圓顯影機在半導體制造和微納加工領(lǐng)域起著(zhù)至關(guān)重要的作用,幫助實(shí)現微電子元件的精密制造和微米級結構的加工。

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              產(chǎn)品價(jià)格:面議
              廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
              更新日期:2024-05-17
            • UNIXX S 30 D顯影機

              UNIXX S 30 D 顯影機是應用于顯影工藝的設備,適用的基板尺寸為2英寸到12英寸的 圓片和最大到9英寸x9英寸的方片。新設計的三片式可拆卸工藝腔體可實(shí)現良好的工藝 均勻性和重復性,設備也可用于清洗和旋干工藝。 UNIXX S 30 D的落地式柜體經(jīng)專(zhuān)門(mén)設計,方便操作和維修。它是一款手動(dòng)顯影機,適 用于實(shí)驗室開(kāi)展科學(xué)研究和技術(shù)開(kāi)發(fā)。設備具有多選項(例如可編程流體輸送臂)并且 可以升級成自動(dòng)化

              訪(fǎng)問(wèn)次數:1327
              產(chǎn)品價(jià)格:面議
              廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
              更新日期:2024-05-17
            • UNIXX S 20 D顯影機

              UNIXX S 20 D 顯影機是應用于顯影工藝的設備,適用的基板尺寸最大到8英寸的圓片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新設計的三片式可拆卸工藝腔體可實(shí)現良好的工藝均勻 性和重復性,設備也可用于清洗和旋干工藝。 UNIXX S 20 D的落地式柜體經(jīng)專(zhuān)門(mén)設計,方便操作和維修。它是一款手動(dòng)顯影機,適 用于實(shí)驗室開(kāi)展科學(xué)研究和技術(shù)開(kāi)發(fā)。設備具有多選項(例如可編程流體輸送臂)并且 可以升級成自動(dòng)化的系統

              訪(fǎng)問(wèn)次數:782
              產(chǎn)品價(jià)格:面議
              廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
              更新日期:2024-05-17
            • LCS半自動(dòng)旋涂顯影刻蝕機

              LCS專(zhuān)為晶圓和平面基片的半自動(dòng)旋涂和開(kāi)發(fā)而設計,將是試點(diǎn)項目、研究所和研發(fā)的*。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡(jiǎn)單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

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              產(chǎn)品價(jià)格:面議
              廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
              更新日期:2024-05-17
            • SCS112/SCSe124/SCSe126濕法顯影掩膜版清洗系統

              SCS112型是一款高效率手動(dòng)型的濕法顯影掩膜版清洗系統,專(zhuān)門(mén)設計用于在劃片或劃片后清洗晶片,針對8英寸晶圓片。SCSe124/126型是用于光掩模,晶圓和基材的亞微米級清潔的理想解決方案,針對10英寸晶圓片。

              訪(fǎng)問(wèn)次數:1407
              產(chǎn)品價(jià)格:面議
              廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
              更新日期:2024-05-17
            • CESx124UltraT進(jìn)口濕法刻蝕和剝離系統

              UltraT進(jìn)口濕法刻蝕和剝離系統專(zhuān)為滿(mǎn)足當今晶圓、光掩模和基板的前沿應用的特殊工藝需求而設計。這款高效的蝕刻和清潔系統CESx124、126、128或133是理想選擇,可滿(mǎn)足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底,不論是從小直徑還是非常大直徑。

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              產(chǎn)品價(jià)格:面議
              廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
              更新日期:2024-05-17
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